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公开/公告号CN205692835U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州能屋电子科技有限公司;
申请/专利号CN201620554498.0
发明设计人 宋亮;付凯;张志利;孙世闯;李维毅;李夏珺;郝荣晖;袁洁;于国浩;邓旭光;范亚明;蔡勇;张宝顺;
申请日2016-06-08
分类号
代理机构南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人王锋
地址 215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼110B室
入库时间 2022-08-22 01:49:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-16
授权
机译: 具有绝缘GaN / AlGaN缓冲层的基于III族氮化物的HEMT器件
机译: 增强型III族氮化物HEMT器件的制造方法以及由其制造的III族氮化物结构
机译: 兼容SI-CMOS工艺的Algan / GAN异质结HEMT器件及其制造方法
机译:原位钝化与GaN缓冲优化相结合,可在Si(111)上的Si_3N_4 / AlGaN / GaN HEMT器件中实现极低的电流分散和极低的栅极泄漏
机译:用于雷达应用的AlGaN / GaN HEMT器件的S波段脉冲RF工作寿命测试
机译:累积剂量γ辐照对AlGaN / GaN异质结构材料性能和HEMT器件电学性能的影响
机译:使用基于物理的紧凑模型对场板增强型AlGaN / GaN HEMT器件进行改进的电荷建模
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:基于材料和物理尺寸的梯度Algan / GaN HEMT器件性能设计优化
机译:GaN /衬底热边界电阻对HEmT器件的影响