一种用于uIPM封装的引线支架

摘要

本实用新型公开了一种用于uIPM封装的引线支架，包括一个低压基岛和一个高压基岛，其中低压基岛用于低压检测控制芯片，高压基岛用于功率芯片；所述低压基岛周围设置有单独的小面积引脚焊盘，高压基岛周围设置有与其相连的大面积引脚焊盘；高压基岛上靠近低压基岛的区域设有镀银区，所述镀银区均匀开设有若干通孔。本实用新型结构简单，设计合理，塑封后再一次通过蚀刻或光刻方式改变引线支架结构，使uIPM的生产变得标准化，为uIPM产品设计提供了更多的选择，并大幅度缩短了开发周期，节省生产成本。