单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构

摘要

本申请公开了一种单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构，包括：形成有连接线路的碗杯或基板，以及具有电极的发光二极管芯片，连接线路上设置有位置与芯片电极对应且与电极相焊接以实现发光二极管芯片与碗杯或基板倒装的焊点。这样，芯片通过共晶焊或锡膏焊方式实现与碗杯或基板连接线路之间的倒装焊接，避免了需要在芯片与碗杯或基板之间额外通过金线实现电性连接，从而，降低了产品成本及工艺复杂度，不需要考虑金线线弧的高度使得产品体积可以做得更小，芯片与连接线路之间距离短、焊接位置导热较好，延长了产品使用寿命，避免了因金线采用所造成的产品不良率风险。