公开/公告号CN203800007U
专利类型实用新型
公开/公告日2014-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;
申请/专利号CN201420147539.5
申请日2014-03-28
分类号
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人屈蘅
地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号
入库时间 2022-08-22 00:14:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-08-27
授权
授权
机译: 用于在无损伤样品的情况下将样品保护层涂覆到时间间隔较短的涂层上的装置和方法,以用于制造用于TEM分析的样品和用于TEM分析的形式样品
机译: TEM样品的制造装置和使用该样品的TEM样品的制造方法
机译: TEM样品制备方法,TEM样品和薄截面样品