一种可在晶片贴蜡抛光状态下对其测量的晶片厚度量具

摘要

本实用新型公开一种可在晶片贴蜡抛光状态下对其测量的晶片厚度量具，其包括平行于水平面的底座，底座中设置有厚度测量装置；所述厚度测量装置由垂直于水平面的测量杆件，以及安装在测量杆件上的数显装置构成；所述测量杆件中设置有可沿测量杆件轴向运动，且与晶片之间产生直接接触的量测装置，所述量测装置与数显装置相互间电性连接；采用上述技术方案的可在晶片贴蜡抛光状态下对其测量的晶片厚度量具，其可在晶片处于水平状态下进行贴蜡抛光工作时，通过与晶片直接接触对其进行实时的厚度测量，避免传统测量方式需将晶片垂直于水平面放置方能进行测量的限定，从而可以精确控制晶片在加工过程中的精度。