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杨洪星; 杨静; 张颖武; 韩焕鹏;
中国电子科技集团公司第四十六研究所;
天津300220;
晶片; 测量能力指数; 扩展不确定度;
机译:Pre-Site的非接触式表面/厚度测量系统用于太阳能电池和半导体产品开发,太阳能电池厚度测量的PV电池多晶硅晶片
机译:与晶片厚度无关的硅晶片电导率的非接触式测量
机译:近红外光谱测量薄件硅晶片的厚度测量方法
机译:光学晶片厚度测量测量精度特性的研究(第3次报告)
机译:化学机械平面化:摩擦系数,晶片取向和材料去除速率的同步,原位测量。
机译:患有强直性脊柱炎的患者和健康个体的胸部扩展测量的测试仪内和测试仪间可靠性
机译:涡流厚度测试仪测量陶瓷上的镀铜厚度。
机译:用于获得半导体和其他晶片中的精确厚度的方法和装置
机译:半导体晶片厚度分布测量系统和半导体晶片抛光系统,半导体晶片厚度分布测量方法,半导体晶片厚度去除余量分布测量方法和半导体晶片抛光方法
机译:半导体晶片的厚度分布测量系统和半导体晶片抛光系统,半导体晶片的厚度分布测量方法和厚度容限分布测量方法,以及半导体晶片的抛光方法
机译:用于测量晶片厚度的装置能够同时测量晶片的厚度,而不仅在顶部,还可以测量晶片的下部
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