晶片

摘要： 为了精确测量生产线上晶片的中心位置和偏转角度,提出一种基于膨胀和Facet算法的机器视觉精密测量方法.晶片定位盘作为放置晶片的基准平台,在检测晶片前,需要对其位置进行定位,首先对定位盘图像进行自适应阈值分割、Canny粗边缘检测、膨胀等处理,然后运用Facet亚像素边缘提取算法得到晶片定位盘的亚像素边缘,最后运用最小二乘圆拟合法,确定定位盘的中心位置;在此基础上,对晶片图像进行预处理,运用连通区域标记方法检测出单个晶片、多个晶片和多个晶片且有空余情况下晶片的中心位置;根据所有晶片中心位置与图像中心位置的偏差值,确定距离图像中心最近的晶片,根据距离图像中心最近的晶片的横向和纵向边缘,求出晶片的偏转角度;从而实现了晶片中心位置和偏转角度的测量,有利于机械手的自动抓取.

摘要： 多线切割广泛应用于硬脆材料的切片加工,线切后晶片的面形质量会对后续研磨抛光加工工艺产生较大影响。提出了一种针对线切片面形质量的评价指标:线切片最小加工余量(MMA);设计出MMA的测量原理,并给出具体实施方法;分析了不同工艺参数下线网不同位置处MMA的变化规律。试验结果表明,提出的评价指标能够更好地反映线切加工工艺参数对晶片面形质量的影响规律。

摘要： 为了防止声表面波器件被自身的热释电静电烧伤,提出了一种新的静电防护方法。该方法采用导电介质来实现对声表面波器件引脚的良好接触,并建立了静电传导途径,实现了热释电静电的释放,解决了困扰声表面波器件的静电敏感问题。试验结果表明,该方法能有效预防静电烧伤,具有很好的实用性。

摘要： 晶振,就是石英晶体振荡器,被称为电路系统的心脏。但是,为什么叫晶振?而不是叫“金振”又或者“精振”呢?毕竟这两个名词看起来跟电子行业的关系更大一些。这是因为石英晶体振荡器里面真的有晶片,这个“晶”字是取决于晶片,而晶片是频率来源的元器件材料。所以叫“晶振”这个名词叫得妥妥的。

摘要： 通过高温环境对超声探头性能影响的分析,提出优化楔块、晶片材料选型及组装工艺,以提高超声探头高温性能的稳定性.选择声速随温度变化缓慢的楔块材料,根据工件和楔块使用环境温度下的声速进行楔块参数设计,以减小温度对探头角度及检测定位的影响;选择居里温度大于使用环境温度的晶片材料及玻璃化温度较高的高温环氧树脂作为复合晶片填充材料,以提高探头高温环境灵敏度的稳定性;探头的组装采用高温黏结胶水和梯度温度固化工艺,以提高其高温环境的使用寿命.对制作的一批高温探头进行性能测试,验证了上述分析结果.

摘要： 据中央纪委国家监委网站指出,目前中国电科(山西)碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产,6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证,为客户提供小批量的产品试用,预计年底达到产业化应用与国际水平相当。

摘要： 半导体晶片切割胶带为半导体晶片切割工艺中使用的关键辅助材料,通过对涉及半导体晶片切割胶带结构改进的全球专利申请数据进行梳理、分析,得出半导体晶片切割胶带结构改进的技术发展状况以及当前的研发热点,以期为研发人员对半导体晶片切割胶带的结构改进提供参考。

摘要： 半导体晶片切割胶带为半导体晶片切割工艺中使用的关键辅助材料,通过对涉及半导体晶片切割胶带结构改进的全球专利申请数据进行梳理、分析,得出半导体晶片切割胶带结构改进的技术发展状况以及当前的研发热点,以期为研发人员对半导体晶片切割胶带的结构改进提供参考.

摘要： 随着用户对汽车智能化、网联化要求的不断提高,汽车电器的功能也需要不断增多,电压调节器作为汽车发电机的核心部件也需要由传统的调节电压单一功能转变为满足不同要求的多功能,而随着功能的增多,调节器的失效模式也在不断增加.要控制多功能调节器失效模式的产生,重要在制造过程进行控制,本文对汽车发电机用DBR技术调节器的制造过程失效模式进行总结和分析,并针对具体失效模式制定了专业的控制计划.

摘要： 超声波相控阵检测是新型的功能强大的NDT检测方法,并且发展迅速。相控阵技术与常规UT相比,具有能使用多个小晶片来完成声束控制、声束聚焦和产生多组角度声束的优势。相控阵探头中晶片的好坏直接关系到探头的性能。本文重点讨论了几种晶片检查的方法,并比较各方法的特点及优劣。同时总结ASME标准及ISO标准对于晶片检查的相关要求,以期为相控阵探头晶片检查提供参考。

摘要： 本文阐述了GTC-4型钢轨探伤车提高检测速度以后出现的晶片更换频繁、使用寿命缩短的问题,分析了晶片频繁损坏的原因,采取了几种适宜的解决方法措施,并通过数据对比分析,从中找出最佳方法的可行性和有效性.通过采取降低检测速度、在探轮内部增加空调制冷功能，降低探轮内耦合液温度，避免因高温引起晶片损坏。通过增加喷水降温，降低了探轮温度，保证了线路的及时检测，提高钢轨探伤任务完成的兑现率，降低了在探伤过程中橡胶轮外膜扎破频率，减少了线路作业，有效避免了人员不安全因素。

摘要： 晶片是晶体的主要材料，加工的质量直接影响着晶体的质量优劣，其加工要靠研磨料来完成，在一边研磨一边测试的过程中，表面附着物会影响晶片频率的测试，测试条件差，需要有宽频测试和激励强的电路完成晶片研磨过程的频率测试。

摘要： 本文采用化学还原工艺成功地制备了LN和LT黑色晶片.在这些黑色晶片上制作了中心频率分别为36 MHz和446 MHz的SAW器件.研究表明,黑片工艺显著降低了晶片表面的静电,增加了近紫外光吸收,而其他性能不受任何影响,使SAW器件的终测合格率提高了5-10％.

摘要： 本文介绍了PIXE(质子激发X射线发射)分析技术分析硅晶片表面杂质元素的探测灵敏度、最低可探测限以及对一些实际样品分析结果.

摘要： 该文建立了一套晶片级金属化薄膜可靠性快速评价系统。它包括有微机控制的金属化可靠性测试系统、多探针台、晶片加热台和晶片加热台的温控系统，编制AE与系统相应的基于windows的软件通用平台,可通过界面控制系统的各个部分，完成去加应力、测试和探针步进等功能。

摘要： 本文对六相静电吸持原理进行了详细的介绍,给出了六相吸持电压的时序图、电压幅度范围、电压工作频率范围,并详细介绍了六相电源的工作原理.

摘要： 在不同的实施例中提供一种晶片盒。晶片盒能够具有：壳体，所述壳体具有用于容纳多个分别设置在壳体底部之上的晶片的堆叠的容纳空间，其中晶片能够以其主面平行于壳体底部设置，并且其中容纳空间由壳体底部和设置在所述壳体底部上的侧壁限界；和至少一个与壳体底部连接的引导结构，所述引导结构从壳体底部起延伸，以限制以由引导结构引导的方式在容纳空间中提升或下降的晶片的倾斜。

摘要： 本发明涉及一种晶片盒、一种用于将晶片布置在晶片盒中的方法、一种晶片保护板和一种用于保护晶片的方法。所述晶片盒能够具有带有用于接收至少一个布置在壳体底部上方的晶片的接收空间的壳体、至少一个与所述壳体底部连接的固定结构和至少一个固定装置，所述固定结构从所述壳体底部延伸出来，所述固定装置能够以相对于所述壳体底部可变的距离固定在至少一个固定结构上，其中，所述固定装置和所述固定结构如此构型，使得借助于至少一个固定在所述固定结构上的所述固定装置能够将至少一个布置在所述接收空间中的所述晶片固定在一位置中。

摘要： 本发明的目的在于提供一种晶片透镜阵列，其具有有助于不影响晶片透镜的光学特性这样的制造工序的结构特性。本发明的晶片透镜阵列具有一维或二维排列的多个透镜部1、结合于各透镜部1的周围且将多个透镜部1互相连结的非透镜部2、与设置于被拍摄体侧的透镜部1和/或非透镜部2的遮光部3；其中，透镜部1的高度与遮光部3的高度满足式(1)。透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(1)。

摘要： 本发明的目的在于提供一种晶片透镜阵列，其具有有助于不影响晶片透镜的光学特性这样的制造工序的结构特性。本发明的晶片透镜阵列具有一维或二维排列的多个透镜部1、结合于各透镜部1的周围且将多个透镜部1互相连结的非透镜部2、与设置于被拍摄体侧的透镜部1和/或非透镜部2的遮光部3；其中，透镜部1的高度与遮光部3的高度满足式(1)。透镜部1的高度<遮光部3的高度…式(1)。

摘要： 在不同的实施例中提供一种晶片盒。晶片盒能够具有：壳体，所述壳体具有用于容纳多个分别设置在壳体底部之上的晶片的堆叠的容纳空间，其中晶片能够以其主面平行于壳体底部设置，并且其中容纳空间由壳体底部和设置在所述壳体底部上的侧壁限界；和至少一个与壳体底部连接的引导结构，所述引导结构从壳体底部起延伸，以限制以由引导结构引导的方式在容纳空间中提升或下降的晶片的倾斜。

摘要： 本发明涉及一种晶片盒、一种用于将晶片布置在晶片盒中的方法、一种晶片保护板和一种用于保护晶片的方法。所述晶片盒能够具有带有用于接收至少一个布置在壳体底部上方的晶片的接收空间的壳体、至少一个与所述壳体底部连接的固定结构和至少一个固定装置，所述固定结构从所述壳体底部延伸出来，所述固定装置能够以相对于所述壳体底部可变的距离固定在至少一个固定结构上，其中，所述固定装置和所述固定结构如此构型，使得借助于至少一个固定在所述固定结构上的所述固定装置能够将至少一个布置在所述接收空间中的所述晶片固定在一位置中。

摘要： 提供一种虽然价格便宜并小型，但能提高分离·输送时的晶片的分离性能，并能抑制分离·输送时的晶片破损等情况的发生的晶片分离装置。具有：卡带(12)，其将被成片化的多片晶片(W)按紧贴状态的纵向放置的方式装入，并且至少上下地开放；和卡带支撑体(13)，其以可安装拆卸的方式支撑卡带(12)，并且至少上下地开放；和升降装置(14)，其使卡带支撑体(13)与卡带(12)一体升降；液槽(16)，其装有在升降装置(14)下降时将卡带支撑体(13)与卡带(12)一体浸渍的液体；和喷嘴(17)，其设置在液槽(16)内，从卡带支撑体(13)的下方向多片晶片(W)喷出细微气泡；和细微气泡生成装置(18)，其生成从喷嘴(17)喷出的细微气泡。

摘要： 本公开提供一种用于锁定晶片的晶片锁定机构，包括：晶片座，被构造呈从底部朝向顶部逐渐收缩的锥台形式，且配置成能沿其轴线的方向升降；多个杆，成对地沿垂直于所述轴线的直径方向对准；和多个压簧，分别一一对应地套设于所述多个杆的与所述晶片座远离的相应远端处且径向向外延伸；所述多个杆分别具备一一对应地位于与所述晶片座邻近的其相应近端处且与所述晶片座抵靠接触的多个球头部，和一一对应地从所述相应远端处沿所述轴线的方向在所述顶部的同侧突出且由所述多个压簧径向向内抵紧的多个卡爪。

摘要： 提供了一种晶片与晶片键合方法和一种晶片与晶片键合系统。所述晶片与晶片键合方法包括：对第一晶片的键合表面执行等离子体处理；在对第一晶片的键合表面执行等离子体处理之后，对第一晶片加压；以及使第一晶片键合到第二晶片。所述等离子体处理沿着围绕第一晶片的中心的圆周方向具有不同的等离子体密度。在对第一晶片加压之后，第一晶片的中间部分突出。通过从第一晶片的中间部分向第一晶片的周缘区域逐渐地将第一晶片接合到第二晶片，使第一晶片键合到第二晶片。

摘要： 本发明提供一种硅晶片的评价方法，其包括：第一判定，利用光散射式表面检查装置检查作为评价对象的硅晶片的表面，判定是否存在异常对象；以及第二判定，利用原子力显微镜观察在作为评价对象的硅晶片的表面中在第一判定中未确认到异常对象存在的区域，判定是否存在异常对象。