公开/公告号CN203445154U
专利类型实用新型
公开/公告日2014-02-19
原文格式PDF
申请/专利权人 大连德豪光电科技有限公司;
申请/专利号CN201320162649.4
申请日2013-04-03
分类号
代理机构广东秉德律师事务所;
代理人杨焕军
地址 116100 辽宁省大连市金州新区金石IT产业园信息路3号
入库时间 2022-08-22 00:02:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-02-19
授权
授权
机译: 倒装芯片封装方法及使用其的led封装结构
机译: LED倒装芯片封装基板及LED封装结构
机译: LED封装结构的制造方法以及使用该led封装结构的LED的制造方法