LED倒装芯片封装器件、其制造方法及使用其的封装结构

摘要

本发明提供了一种LED倒装芯片封装器件，包括LED倒装芯片、封装本体，所述封装本体将该LED倒装芯片包覆，该LED倒装芯片的N焊盘层与P焊盘层外露于该封装本体。该LED倒装芯片封装器件中的LED倒装芯片散热、绝缘性能好，稳定性高，同时，封装工艺简单，大大提高了LED倒装芯片的封装效率及产品良率。