机译:使用底部填充方法制造的PoP设备的可靠性
机译:基于FEA和Taguchi方法的叠装组件振动可靠性的优化设计
机译:栅极感应和通道感应(GSCS)瞬态分析方法的研究第二部分:SONOS型器件的氮化物内行为和可靠性研究
机译:使用各种底部填充方法制造的封装装置可靠性分析
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:标准化的植物分析风险人类可靠性分析(SPAR-H)与认知可靠性误差分析方法(CREAM)在护理实践中量化人为误差的比较
机译:电子设备机械可靠性改进底填充材料材料特性的研究