Lattice Semiconductor (PH) Corporation, Muntinlupa City, 1781, Philippines;
Lattice Semiconductor Corporation, Hillsboro, 97124, USA;
Lattice Semiconductor (PH) Corporation, Muntinlupa City, 1781, Philippines;
Lattice Semiconductor (PH) Corporation, Muntinlupa City, 1781, Philippines;
Stress; Passivation; Qualifications; Flip-chip devices; Pins; Failure analysis;
机译:使用铜柱凸点的倒装芯片尺寸封装的低k层应力的参数研究
机译:倒装芯片封装中低k层的应力分析,长铜柱凸块
机译:面向具有铜柱凸点的倒装芯片引线框架双扁平无引线封装的增强聚酰亚胺层热机械可靠性的优化设计
机译:铜柱(杯子)倒装芯片封装装置升高电阻路径的检测和故障隔离
机译:评估倒装芯片封装中铜/低k电介质的机械完整性。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)
机译:基于模型的故障检测和隔离,用于间歇活动故障,应用于航天器的基于运动的推进器故障检测和隔离