半导体器件芯片焊盘双球键合结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件芯片焊盘双球键合结构，适用于MOS器件的键合生产中，其包括芯片焊盘和内引线，所述芯片焊盘上设置有两个键合球面，所述键合球面间隔设置于芯片焊盘上，且处于同一水平线上。所述每根内引线与所述键合球面均连接。上述半导体器件芯片焊盘双球键合结构可实现每条引线与芯片焊盘接触面由单一球面增加到两个球面，从而增加了内引线与芯片焊盘的接触面积，降低导通电阻。同时分流，避免芯片焊盘集中过流现象，降低了产品早期失效比例，具有降低成本提升效益的优点。