...
机译:金属键合焊盘结构对倒装芯片焊点焊锡微结构发展的影响
IC packaging; lead-free solder; flip chip; microstructure;
机译:金属键合焊盘结构对倒装芯片焊点焊锡微结构发展的影响
机译:无铅富锡焊料合金的微观结构表征和蠕变行为:第一部分。大块焊料和焊料/铜接头的微观结构表征
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下锡/镍之间的锡诱导铜扩散和金属间化合物形成
机译:焊接期间倒装芯片包装中焊料和焊料金属化之间的界面反应
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成