公开/公告号CN202839145U
专利类型实用新型
公开/公告日2013-03-27
原文格式PDF
申请/专利权人 天津经纬电材股份有限公司;
申请/专利号CN201220494753.9
申请日2012-09-26
分类号H01B13/16(20060101);
代理机构12107 天津市三利专利商标代理有限公司;
代理人刘英兰
地址 300350 天津市津南区津南经济开发区(双港)旺港路12号
入库时间 2022-08-21 23:44:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-09-11
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01B13/16 变更前: 变更后: 申请日:20120926
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2013-03-27
授权
授权
机译: 耐热性是介电系数薄膜的低形成方式,耐热性低是使用由介电系数构成的半导体层绝缘膜的半导体设备和该半导体层绝缘膜
机译: 耐热性树脂组合物,耐热性树脂膜的制造方法,层间绝缘膜或表面保护膜的制造方法以及电子部件或半导体部件的制造方法。
机译: 耐热性树脂组合物,耐热性树脂膜的制造方法,层间绝缘膜或表面保护膜的制造方法以及电子零件或半导体零件的制造方法