日立が高耐熱鉛フリーはんだ材料クラッド材適用で高温でも長寿命化

摘要

「SiCパワーデバイスを実装する〜高温動作を支える材料技術」と題した第29回長野実装フォーラム(主催=長野実装フォーラム/長野県テクノ財団)の内容を紹介する2回目は、㈱日立製作所の講演にスポットを当てる。日立製作所は、パワーモジュール向けの高耐熱鉛(Pb)フリーはんだ材料の開発動向を明らかにした。パワー半導体モジュールには、依然、Pb含有85%以上の高温はんだ材料が使用されている。しかし、今後は175℃以上でも使用可能な高耐熱Pbフリー接合材料が必要になる。同社では、その候補としてSn系ならびに亜鉛(Zn)-A1系はんだに焦点を絞り、既存のはんだ代替材料の開発を進めていることを明らかにした。Sn系はんだは、基本的に耐熱性の向上を図る方向で延命させる。より融点の高いBi系やAu-Sn系もあるが、前者は低熱伝導性で、後者は高コストの課題が残るため、それぞれ適用範囲が限定されるとした。