日立化成高耐热性覆铜板的开发

摘要

本文介绍了日立化成的一种高耐热覆铜板的研究,由马来酰亚胺化合物与一个分子中至少含有两个伯氨基团的氨类化合物在有机溶剂中反应生成的有着不饱和马来酰亚胺基团的热固性树脂,制成了半固化片、有载体的绝缘薄膜、层压板以及印制电路板等。