世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT(下)

摘要

@@ (续上期)rn3 日立化成的填料界面控制系统rn一般而言,实现基板用填料的高填充量所遇到的难题足填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题,进而影响基板的物化性能和加工性能.日立化成独创的填料界面控制系统(FICS)有两大特点:(1)能够实现更高的填料填充量;(2)具有更好的分散性[5].优化的界面控制对能够降低树脂体系的Df和吸水(图12和图13),FICS在日立化成无卤封装基板和高可靠性基板中已有广泛应用(表3).