无卤低热膨胀系数低介电常数覆铜板的制备

摘要

本文介绍了一种低成本无卤高性能覆铜板,层压板的阻燃性能达到UL94V-0级的同时,还具有出色的耐热性,其热分解温度(Td@TGA5％loss)＝410°C,玻璃化转变温度(Tg@DMA)＝223°C,热分层时间T300(带铜)＞60min;Dk/Df(10GHz)＝4.06/0.0120,mid loss级别;XY-CTE＜10.5ppm;此外,板材还有低Z轴膨胀系数和良好的加工性.