日立化成、半導体パッケージ基板材料で熱膨張係数2.8ppm／℃実現

摘要

日立化成工業は、次世代半導体パッケージ基板用材料として、ハロゲンフリー、高Tg（ガラス転位温度）、低熱膨張の「MCL－E－705Gシリーズ」および「MCL－E－800Gシリーズ」を開発し、量産を開始した。これまで培ってきた樹脂の設計·配合技術を活かし、従来の高Tg材と比べ熱膨張係数を30～70％低減し、様々な半導体パッケージにおいて「そり」を低減できる材料で、特にMCL－E－705Gシリーズの705G（LH）およびMCL－E－800Gシリーズの800G（L）では熱膨張係数2.8ppm／℃を達成し、大幅なそりの低減が可能となる。