日立化成、環境対応高耐熱高周波多層材開発～ミドルレンジ向け

摘要

日立化成工業は、環境対応高耐熱高周波多層材料「MCL－HE－679G」を開発し、6月より量産を開始する。売上高は2010年に30億円を見込んでいる。電子材料市場では、情報の大容量化、高速処理化にともない、高周波対応配線板材料として、優れた誘電特性による配線間のノイズ発生の抑制や誘電正接を低くすることによる信号の伝送損失の軽減に加え、鉛フリーはんだ工程に対応可能な耐熱性に優れた材料が求められてる。また、それらの信頼性に加え、環境に配慮したハロゲンフリー材が求められるようになっている。