公开/公告号CN110239164B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-27
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申请/专利权人 重庆德凯实业股份有限公司;
申请/专利号CN201910509041.6
发明设计人 李洪彬;
申请日2019-06-13
分类号B32B15/092(20060101);B32B15/098(20060101);B32B15/20(20060101);B32B27/20(20060101);B32B33/00(20060101);B29D7/01(20060101);C08L63/00(20060101);C08K3/36(20060101);C08K7/18(20060101);C08K7/24(20060101);C08G59/62(20060101);C08J5/24(20060101);C01B32/15(20170101);C01B32/205(20170101);
代理机构11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈娟
地址 405400 重庆市开州区白鹤工业园区
入库时间 2022-08-23 12:22:53
机译: 覆铜板的树脂组成,使用相同成分的覆铜树脂,覆铜板及其制备方法
机译: 减少从覆铜板叠层,用于磁盘驱动器和柔性印刷线路板上的覆铜板中释放的气体的方法
机译: 聚四氟乙烯组成,聚四氟乙烯组成,成型产品,导电管,导热膜和基质覆铜板的制备方法