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一种焊锡膏印刷模板

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摘要

本实用新型公开了一种焊锡膏印刷模板，其中，所述焊锡膏印刷模板包括铝质边框和与PCB板相配合的PCB模板，PCB模板设置在铝质边框上，PCB模板由不锈钢通过激光刻制而成。本实用新型可以有效地提高焊接的效率、质量且成本低，制作简单、使用方便。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-02-04

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K3/34 授权公告日:20120912 终止日期:20131220 申请日:20111220

专利权的终止
2012-09-12

授权

授权

1. 一种焊锡膏印刷模板 [P] . 中国专利： CN202435720U . 2012.09.12
2. 一种用于焊锡膏印刷机的防尘装置 [P] . 中国专利： CN212332136U . 2021-01-12
3. SOLDER CREAM PRINTING METHOD AND SOLDER CREAM PRINTING FORM PLATE [P] . 日本专利： JPH04180291A . 1992-06-26

机译：焊锡膏印刷方法及焊锡膏印刷模板
4. A method for producing a printing stencil for the technical pressure for the application of a printed pattern on a substrate and printing stencil for the technical pressure [P] . 德国专利： DE102011081837A1 . 2013-02-28

机译：一种用于在基板上施加印刷图案的用于技术压力的印刷模板的方法以及用于技术压力的印刷模板
5. TEMPLATE FOR IMPRINT LITHOGRAPHY INCLUDING A RECESSION, AN APPARATUS OF USING THE TEMPLATE, AND A METHOD OF FABRICATING AN ARTICLE [P] . 美国专利： US2018174827A1 . 2018-06-21

机译：用于印刷的光刻模板，包括一种文印，一种使用该模板的装置以及一种制造物件的方法