一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的半导体封装件

摘要

本实用新型公开了一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的半导体封装件，包括有引线框架，在引线框架上设有芯片衬垫，在芯片衬垫上有导电粘胶，在导电粘胶固定有至少一块半导体芯片；在引线框架、半导体芯片、芯片衬垫有密封体密封；其特征在于在半导体芯片与引线框架之间连接有表面包覆钯层的键合银丝，该表面包覆钯层的键合银丝由銀丝和包覆于银丝外部的钯层组成。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种表面包覆钯层的键合银丝连接、提高接口结合强度和可靠性的半导体封装件。