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杨国祥; 孔建稳; 郭迎春; 刀萍; 吴永瑾; 管伟明;
贵研铂业股份有限公司,昆明贵金属研究所,云南,昆明,650106;
金属材料 ; 键合金丝; 连铸 ; 熔断电流; 热影响区 ;
机译:用于半导体封装的成型材料的铜键合引线键合可靠性改进技术
机译:绝缘金丝微电子线键合:工艺参数对绝缘去除和月牙形键合的影响
机译:砷键合的铝金丝键合的TEM显微组织分析
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机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
机译:Hyperjaponol H一种来自金丝桃属植物金丝桃属植物的新的基于生物活性纤维蛋白酸的类萜。前默里
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机译:开发一种经过统计验证的反应键合氮化硅注射成型方法,烧结反应键合氮化硅和烧结氮化硅。最终报告,1985年7月1日至1986年6月30日
机译:键合头,用于键合半导体封装的方法以及半导体封装
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