一种便于可靠性测试的阶梯式通孔链结构

摘要

本实用新型提供了一种便于可靠性测试的阶梯式通孔链结构，涉及半导体测试结构。所述的通孔链结构具有N层金属，从底层到顶层依次标号为M₁，M₂，…，M_N，除底层M₁和顶层M_N外的其余金属层M_n的两端分别通过通孔V_n－1和V_n连接至金属层M_n－1和M_n+1，其中，2≤n≤N－1，n为整数；顶层金属M_N的两端均通过通孔V_N－1连接至金属层M_N－1；底层金属M₁的至少一端通过通孔V₁连接至金属层M₂。采用本实用新型的通孔链结构，不仅能一次检测多个金属层间的通孔性能，还能快速识别失效通孔的位置，从而有效提高测试效率。