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王伟; 唐勇; 方芳; 陈田; 刘军; 常郝;
合肥工业大学情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室;
合肥230009;
合肥工业大学计算机与信息学院;
合肥工业大学管理学院;
三维堆叠集成电路; 过硅通孔; 绑定后测试; 反弹模块; 可测试性设计;
机译:用于三维堆叠集成电路(3D-SIC)架构的铜硅通孔(TSV)的工艺评估和附着力评估
机译:硅通孔表征的测试结构
机译:木制装配式通孔连接结构的开发第8部分:单个木制装配式通孔的静态水平载荷测试(第5部分的续篇)
机译:在3D IC测试结构中使用穿硅通孔和共面波导进行高速信号传输
机译:基于硅通孔的3D集成电路中的高频信号传输
机译:使用微加工钨涂层玻璃硅通孔结构的毫米波基片集成波导
机译:硅通孔基极晶体管,适用于高达20 GHz的低相位噪声振荡器应用
机译:用于测试样品特性分析的型芯支架,在前侧布置的盖元件上形成有馈通孔,在压力作用下,流体从轴向通过该通孔引入腔体内
机译:具有用于信号和屏蔽结构的具有硅通孔的半导体结构的形成方法
机译:具有硅通孔的半导体结构及其制造和测试方法
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