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深沟槽器件制造过程中氮化硅的去除方法

摘要

本发明公开了一种深沟槽器件制造过程中氮化硅的去除方法,包括步骤:采用OF方式,用去离子水对硅片进行预处理;将硅片浸入到磷酸槽中进行刻蚀处理将氮化硅完全去除。本发明方法通过在将硅片浸入到磷酸槽中之前,增加一个预处理的步骤,预处理步骤中的去离子水能够将形成于深沟槽底部的气泡全部排除,从而在后续的刻蚀处理中能够避免气泡干扰氮化硅和水的反应,最后能完全去除硅片表面的氮化硅、解决氮化硅残留问题,从而能提高产品良率。

著录项

  • 公开/公告号CN103137466B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201110377092.1

  • 申请日2011-11-23

  • 分类号

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:38:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-13

    授权

    授权

  • 2014-02-12

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/311 变更前: 变更后: 登记生效日:20140115 申请日:20111123

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-07-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/311 申请日:20111123

    实质审查的生效

  • 2013-06-05

    公开

    公开

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