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具有内嵌式裸片的集成电路封装中的热通孔

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在具有封装衬底和封装触点的多模块集成电路封装中，将裸片内嵌在所述封装衬底中，其中热通孔将所述经内嵌裸片上的热点耦合到所述封装触点中的一些封装触点。

著录项

公开/公告号CN102822965B

专利类型发明专利
公开/公告日2016-03-30

原文格式PDF
申请/专利权人高通股份有限公司;
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申请/专利号CN201180014511.3
发明设计人菲芬·斯威尼;米林德·P·沙阿;马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹;达米翁·B·加斯特卢姆;
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申请日2011-02-28
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人宋献涛
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:36:44

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-03-30

授权

授权
2013-01-30

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20110228

实质审查的生效
2012-12-12

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