具有带有变形保护尖端的穿衬底通孔的裸片及制作所述裸片的方法

摘要

本发明涉及一种具有带有变形保护尖端的穿衬底通孔的裸片及制作所述裸片的方法。穿衬底通孔TSV裸片(300)包含衬底(205)，所述衬底(205)具有顶侧半导体表面(207)及底侧表面(210)，所述顶侧半导体表面(207)在其中具有包含功能上连接的多个晶体管的有源电路(209)。多个TSV(216)从所述顶侧半导体表面延伸到从所述底侧表面突出的TSV尖端(217)，且包含由形成所述TSV的外边缘的电介质衬里(221)环绕的导电填充物材料的内金属芯(220)。无机电介质材料的尖端变形保护层(231a)横向于所述TSV尖端而在所述底侧表面上。所述无机电介质材料的弹性模数大于(>)所述导电填充物材料的弹性模数。包含聚合物的第二电介质层(231b)在所述尖端变形保护层上。