法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-01-20
授权
授权
2013-07-17
实质审查的生效 IPC(主分类):G01L9/12 申请日:20130227
实质审查的生效
2013-06-12
公开
公开
机译: 用于电子系统的电子设备中的功能单元,即柔性基板层,具有被柔性电介质层包围的有源/无源电子组件,并且在单元的外侧处接触以接触组件
机译: 微机械传感器装置,特别是微机械压力传感器,麦克风,加速度传感器或光学传感器,具有基板,固定在基板上的电路芯片和模具封装,其中封装有电路芯片
机译: 传感器,即用于车辆的压力传感器,具有与壳体集成的连接器,该连接器具有用于将柔性载体从壳体暴露到壳体外部的开口,其中开口以防水方式由封装单元封装。