基于柔性基板的LED免封装技术研究进展

摘要

LED照明产业发展到今天，其市场、技术和应用正处于快速发展阶段。同时，LED技术的更新迭代速度加快,企业与企业之间的市场竞争日趋白热化。随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的低成本与高附加值的封装技术。由此基于柔性基板的LED免封装技术应运而生，其技术突破在一定程度上可以克服LED的成本瓶颈，核心的发光模组能够更贴近照明产品多样性、差异化发展、设计灵活多变的需求。