无Pb焊料、焊料被覆导体以及使用该无Pb焊料的电气部件

摘要

本发明的课题是提供相对于以往的无Pb焊料可以进一步抑制保持高温时Ag与焊料之间的界面的金属间化合物层的生长、且具备焊料接合部的良好的焊料润湿性的以Sn为主成分的无Pb焊料，焊料被覆导体以及使用该无Pb焊料的电气部件。解决本发明课题的方法是提供用于将一方的导体(2)与另一方的导体进行焊料接合的以Sn为主成分的无Pb焊料(1)，一方的导体和另一方的导体中的至少任意一方在其表面具备以Ag为主成分的层，在以Sn为主成分的无Pb焊料中包含Zn。