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一种横向SOI功率半导体器件

摘要

一种横向SOI功率半导体器件,属于功率半导体器件技术领域。器件元胞结构包括衬底、绝缘介质层及绝缘介质层上方的器件有源层,器件有源层包括源区、漏区、栅和漂移区;其中源区和漏区之间的漂移区由两个平行于器件横向方向的第一半导体掺杂区中间夹一个第二半导体掺杂区形成三明治结构,其中第一半导体掺杂区的导电类型与源区结构中的第一导电类型半导体体区的导电类型不同;在两个第一半导体掺杂区的外侧面分别具有一层高k介质层。本发明能够缓解横向超结SOI功率半导体器件存在的衬底辅助耗尽效应,不存在超结功率半导体器件中需要考虑的超结结构的电荷平衡问题,具有更高的反向耐压性能和更低的正向导通电阻,且制作工艺难度和成本相对较低。

著录项

  • 公开/公告号CN103441147B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201310346866.3

  • 申请日2013-08-09

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/10(20060101);H01L29/423(20060101);

  • 代理机构成都宏顺专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李顺德;王睿

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 09:33:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-24

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L29/78 授权公告日:20160120 终止日期:20190809 申请日:20130809

    专利权的终止

  • 2016-01-20

    授权

    授权

  • 2014-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20130809

    实质审查的生效

  • 2013-12-11

    公开

    公开

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