形成包括具有与另一芯片前后接合的薄的间置芯片的多芯片层叠结构的方法

摘要

通过回流第一焊球（250）阵列，具有第一焊料衬垫（192）阵列的临时衬底（901）接合到第一衬底（101）的正面。通过去除背面来减薄第一衬底（101），第二焊料衬垫（142）阵列形成在第一衬底（101）的背侧表面上。第一衬底（101）和临时衬底（901）的组件被划片以形成多个层叠，其每一个包括第一半导体芯片（100）和处理部分（900）的组件。第二半导体芯片（200）通过第二焊球（150）阵列接合到组件。通过回流第一焊球（250）阵列从每个组件去除处理部分（900），同时第二焊球（150）阵列不会回流。组件随后利用第一焊球（250）阵列被安装在封装衬底（300）上。