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机译:形成多芯片堆叠结构的方法,该多芯片堆叠结构包括具有与另一芯片面对面结合的薄中介层芯片
公开/公告号GB201218457D0
专利类型
公开/公告日2012-11-28
原文格式PDF
申请/专利权人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION;
申请/专利号GB20120018457
发明设计人
申请日2011-03-03
分类号
国家 GB
入库时间 2022-08-21 16:20:54
机译: 形成多芯片堆叠结构的方法,该多芯片堆叠结构包括具有与另一芯片面对面结合的薄中介层芯片
机译: 形成多芯片堆叠结构的方法,该结构包括具有与另一芯片面对面结合的薄插入物芯片