MEMS芯片及其圆片级封装的盖板接地方法

摘要

一种MEMS芯片及其圆片级封装的盖板接地方法。MEMS芯片由盖板、盖板绝缘层、MEMS结构层、导电焊料层、底板绝缘层和底板组成，盖板上有金属导线，盖板通过金属导线与MEMS结构层电连接，底板绝缘层上有压焊块，压焊块通过接地导线与MEMS结构层电连接。在后续的封装过程中，只要将压焊块连接到封装载体上，即可达成盖板接地的目的。本发明盖板接地方法是先进行无掩模刻蚀，露出MEMS结构层，然后在盖板和MEMS结构层上溅射金属导线，将盖板与MEMS结构层通过金属导线电连接。这样，盖板就与压焊块之间通过金属导线和接地导线实现电连接，达到盖板接地的目的。本发明方法降低了芯片的总厚度，便于小型化封装；金属导线是通过溅射方法淀积而成，成本低，不易脱线。