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目录
1 绪 论
1.1引言
1.2 MEMS圆片级真空封装工艺发展现状
1.3课题来源、研究内容和论文组织结构
2 MEMS圆片级真空封装的基本微加工工艺
2.1光刻
2.2薄膜制备
2.3 刻蚀工艺
2.4键合工艺
2.5电镀和减薄、CMP
2.6本章小结
3 MEMS圆片级真空封装的方案选择与整体设计
3.1腔体形成方案
3.2 TSV方案选择和工艺设计
3.3寿命改善方法
3.4皮拉尼计
3.5整体设计
3.6本章小结
4 MEMS圆片级真空封装的工艺实验
4.1 TSV 工艺
4.2皮拉尼计工艺
4.3盖帽和吸气剂
4.4集成的键合工艺实验
4.5本章小结
5 总结与展望
5.1全文总结
5.2对今后工作的展望
致谢
参考文献
附录1 攻读硕士学位期间科研成果