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公开/公告号CN1170152C
专利类型发明授权
公开/公告日2004-10-06
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;
申请/专利号CN02139413.X
发明设计人 戴显英;张鹤鸣;王伟;胡辉勇;
申请日2002-09-10
分类号G01N27/04;
代理机构陕西电子工业专利事务所;
代理人王品华;黎汉华
地址 710071 陕西省西安市太白路2号
入库时间 2022-08-23 08:57:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-11-12
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2004-10-06
授权
2003-03-12
公开
机译: 用硅保护硅锗侧壁,以用于应变硅/硅锗MOSFET
机译: 用硅保护应变硅/硅锗MOSFET的硅锗侧壁
机译: 绝缘体上的应变硅结构/板的制造方法,涉及使锗层与硅层接触,该锗层的锗浓度为30%,过蚀刻阶段的持续时间低于20秒
机译:应变硅/应变硅锗异质结构中的硅锗互扩散及其对提高迁移率的金属氧化物半导体场效应晶体管的影响
机译:在盖硅/硅锗/硅(001)上进行硅化镍过程中外延硅锗层的应变弛豫和锗扩散
机译:锗凝聚法在由应变硅绝缘体衬底形成的绝缘体超薄硅锗层中的应变分析
机译:应变硅层厚度对薄缓冲层应变硅/硅锗异质结构中位错分布和硅锗弛豫的影响
机译:硅锗本体合金和应变硅(1-x)锗(x)/硅(1-y)锗(y)异质结构中的电子g因子工程
机译:硅上电沉积锗薄膜的结晶(100)
机译:硅锗(SiGe)MOSFET上的双材料栅极(DMG)应变硅(s-Si)的二维(2D)亚阈值电流和亚阈值摆幅模型。
机译:单轴应力晶体的表面效应:硅和锗的内应变参数修正