四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件

摘要

本发明提供了一种四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件，经过晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、打印，蚀刻液蚀刻引线框架背面；水洗后酸洗；清洗风干；磨削后再清洗；按质量标准对引脚分离效果进行抽检；抛光水洗烘干；在抛光表面依次化学镀铜层和纯锡层；将单元产品从框架上分离；常规测试包装入库，制得四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件。该封装件包括粘贴有芯片的引线框架载体和其周围环绕设置的多个互不相连引脚组成的三圈引脚圈，引线框架载体和所有引脚通过引线框架本体相连，引线框架上固封有塑封体。本发明方法克服了现有刀片切割技术无法分离多圈QFN引脚的问题，使多圈QFN引脚能够分离。