III-V semiconductors; MIMIC; alumina; ceramic packaging; gallium arsenide; integrated circuit packaging; Al/sub 2/O/sub 3/; GaAs; MMIC package; air-cavity ceramic package; alumina substrate; buffer amplifier; low noise amplifier; quad flat nonleaded package;
机译:深入研究铅框架胶带残渣素四扁平的非牵引包
机译:QFN(四方扁平无铅封装)
机译:适用于76-81 GHz范围内的汽车雷达MMIC的低成本eWLB封装
机译:使用高达40 GHz的气腔陶瓷四方扁平无铅封装的低成本高性能GaAs MMIC封装
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:QFN封装的基于GaAs的小型化带通滤波器与电感器和树枝状电容器的缠结
机译:使用高达40 GHz的气腔陶瓷四方扁平无铅封装的低成本高性能GaAs MMIC封装
机译:Gaas mmIC混频器,用于8-12GHz,基于0.5微米栅极长度的D-mEsFETs。第1卷。设计和布局(Gaas mmIC混频器,8-12GHz,Gerealiseered met 0,5微米栅极冷却D-mEsFET.selel 1. Ontwerp en Layout)。