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机译:深入研究铅框架胶带残渣素四扁平的非牵引包
Univ Tenaga Nas Coll Engn Kajang Malaysia;
Univ Tenaga Nas Kajang Malaysia;
Tape residue; Low reliability; Wire bonding; Die bond; Lead frame;
机译:深入研究铅框架胶带残渣素四扁平的非牵引包
机译:QFN(四方扁平无铅封装)
机译:四方无铅封装焊点形成仿真和可靠性研究
机译:使用高达40 GHz的气腔陶瓷四方扁平无铅封装的低成本高性能GaAs MMIC封装
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:平坦和锥形光纤中自发荧光对脑组织深度分辨荧光寿命测光施用的对比研究
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机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。