公开/公告号CN102945823B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-05-27
原文格式PDF
申请/专利权人 上海新储集成电路有限公司;
申请/专利号CN201210410947.0
申请日2012-10-24
分类号
代理机构上海申新律师事务所;
代理人吴俊
地址 201506 上海市金山区亭卫公路6505号2栋8号
入库时间 2022-08-23 09:26:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-27
授权
授权
2013-03-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20121024
实质审查的生效
2013-02-27
公开
公开
机译: 一种堆叠包含一个或多个上覆互连层的封装集成集成电路芯片的层的方法
机译: 一种堆叠包含封装的集成电路芯片和一个或多个上覆互连层的层的方法
机译: 一种将绝缘芯片连接到基本封装的方法,无引线芯片互连以及在芯片上形成接触点的方法