公开/公告号CN103111753B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-04-22
原文格式PDF
申请/专利权人 福建省威诺数控有限公司;
申请/专利号CN201310047058.7
发明设计人 翁强;
申请日2013-02-04
分类号B23K26/03(20060101);B23K26/08(20140101);B23K26/082(20140101);B23K26/38(20140101);B23K26/402(20140101);
代理机构35211 福州君诚知识产权代理有限公司;
代理人戴雨君
地址 351100 福建省莆田市涵江区白塘镇镇前
入库时间 2022-08-23 09:24:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-22
授权
授权
2013-06-19
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/02 申请日:20130204
实质审查的生效
2013-05-22
公开
公开
机译: 使用基于椭圆激光束轮廓或时空受控激光束轮廓的激光划片工艺的混合晶圆切割方法
机译: 自动半导体晶圆划片机
机译: 全自动晶圆分离机