Department of Electrical Information Engineering Tianjin University Tianjin, P.R. China;
机译:Study on precision dicing process of SiC wafer with diamond dicing blades
机译:在300mm晶圆工艺上采用60nm CMOS技术制造的具有可调阈值电压的垂直MOSFET的低频噪声降低
机译:通过自动缺陷审查AFM研究300mm晶片上的蚀刻后硅晶体缺陷
机译:300mm低k晶圆划片机研究
机译:为硅互连结构(Si-IF)开发晶圆穿孔(TWV)和等离子切割工艺
机译:使用皮秒激光脉冲对厚LiNbO3晶圆进行高质量和高效率的切割
机译:用金刚石切割刀片的SiC晶片精密切割过程研究