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一种双向三路径导通的高压ESD保护器件

摘要

一种双向三路径导通的高压ESD保护器件,可用于片上IC高压ESD保护电路。包括P-衬底、N+埋层、左/右N型外延、漂移区、高压P阱、漏区、源区、多晶硅栅、阳极/阴极接触区。其中漂移区、高压P阱、漏区、源区、多晶硅栅构成的NLDMOS结构和阳极接触区、N+埋层、高压P阱和源区构成的正向SCR结构,形成两条高压ESD电流泄放路径,可提高器件的二次击穿电流,降低导通电阻和触发电压。阴极接触区、左N型外延、高压P阱、N+埋层和漏区构成的反向SCR结构,形成一条反向高压ESD电流泄放路径。上述两种SCR结构的电流路径较长,可提高器件的维持电压,还能实现ESD电流双向泄放,具有双向ESD保护功能。

著录项

  • 公开/公告号CN102983133B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江南大学;

    申请/专利号CN201210504669.5

  • 申请日2012-11-28

  • 分类号H01L27/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 214122 江苏省无锡市蠡湖大道1800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:23:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-02-25

    授权

    授权

  • 2013-04-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20121128

    实质审查的生效

  • 2013-03-20

    公开

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