一种贴片元器件焊盘设计方法、焊盘结构及印刷电路板

摘要

本发明提供一种贴片元器件焊盘设计方法，包括如下步骤：修改所述贴片元器件中心的散热焊盘的设计结构，根据贴片元器件散热焊盘的大小，把焊盘阻焊层进行N等分，等分后的焊盘阻焊层的长或宽在2-3mm之间；并在各等分的焊盘阻焊层的相邻位置设置通孔阵列。利用本发明所提供的方法，能够解决贴片元器件在回流焊接工艺处理时产生偏移或滑动的问题，同时满足芯片的散热需要。