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机译:单调球形弯管下印刷电路板特性与焊盘缺陷的相关性
Brian Gray;
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机译:用于印刷电路板缺陷检测的改进归一化互相关
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机译:印刷电路板增韧层压板:可钻孔性与材料性能的关系
机译:基于X射线测量的印刷电路板配准缺陷分类模型。
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机译:用于弯曲和保持印刷电路板的设备-至少两个刚性印刷电路板的一部分-具有半弯曲区域-印刷电路板
机译:挠性印刷电路板,包括弯曲部分,其焊接性能得到改善,因此其生产方法
机译:电路板组件的焊点缺陷确认方法,包括分析印刷电路板的表面视图以确定表面倾斜度,以及调整电路板与传感器之间的距离
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