公开/公告号CN1146987C
专利类型发明授权
公开/公告日2004-04-21
原文格式PDF
申请/专利权人 冲电气工业株式会社;
申请/专利号CN97117884.4
发明设计人 大内伸仁;
申请日1997-08-29
分类号H01L23/28;H01L21/56;B29C45/26;
代理机构上海专利商标事务所;
代理人沈昭坤
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 08:56:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-24
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/28 授权公告日:20040421 终止日期:20160829 申请日:19970829
专利权的终止
2013-12-25
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/28 变更前: 变更后: 申请日:19970829
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2013-12-25
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/28 变更前: 变更后: 申请日:19970829
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2004-04-21
授权
授权
2004-04-21
授权
授权
1999-11-03
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1999-11-03
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1998-03-11
公开
公开
1998-03-11
公开
公开
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机译: 半导体器件,其内部引线在密封在塑料封装中的半导体器件的中央部分上延伸,并且外部引线暴露于塑料封装侧面的外侧
机译: 具有嵌入塑料封装中的半导体器件部件的半导体器件,用于多个半导体器件的阵列以及用于制造半导体器件的方法
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