密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法

摘要

密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件，包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和框架引线内引脚，引线框架载体的上面固接有第一IC芯片，第一IC芯片上堆叠有第二IC芯片，第一IC芯片和第二IC芯片的上表面分别设置多个焊盘，所述多个焊盘组成平行设置的两列焊盘组，分别为第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘上植有金球，每个金球上接一第一铜键合球，第二IC芯片与第一IC芯片之间在对应的金球上拱丝拉弧形成第三铜键合线。本发明的制备工艺为减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、切筋、电镀、打印、成形分离和包装。本发明封装件与制备方法避免了焊盘上产生弹坑、相邻焊点短路和容易碰伤前一根线而造成的塑封冲线开路的隐患。