公开/公告号CN102569039B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-02-05
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第五十五研究所;
申请/专利号CN201210000251.0
申请日2012-01-04
分类号H01L21/04(20060101);H01L21/28(20060101);
代理机构32215 南京君陶专利商标代理有限公司;
代理人沈根水
地址 210016 江苏省南京市中山东路524号
入库时间 2022-08-23 09:17:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-02-05
授权
授权
2012-09-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/04 申请日:20120104
实质审查的生效
2012-07-11
公开
公开
机译: 用于产生与n型碳化硅衬底的欧姆接触的结构以及用于产生与n型碳化硅衬底的欧姆接触的方法
机译: 用于产生与n型碳化硅衬底的欧姆接触的结构以及用于产生与n型碳化硅衬底的欧姆接触的方法
机译: 在例如半导体器件的碳化硅衬底上产生欧姆接触的方法。功率电子器件,包括在衬底表面上产生氧化层,并在接触区域上施加接触金属化层